等离子处理设备能清除镀膜玻璃片表面脏污吗？

等离子处理英文叫（PlasmaCleaner）又称等离子处理设备，等离子表面改性设备,电浆清洁机,等离子表面处理机,等离子体表面处理设备,等离子蚀刻机,等离子清洗器,等离子清洗仪。电浆处理设备.等离子体材料表面改性处理设备，等离子体表面改性产品。广泛用于等离子清洗,刻蚀,等离子镀,等离子涂覆,等离子灰化和表面改性 等离子处理的优点： 1.环保技术：等离子体作用过程是气-固相干式反应,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。 2.广适性：不分处理对象的基材类型,均可进行处理,如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理； 3.温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。 4.功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10-1000A），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能； 5.低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。 6.全过程可控工艺：所有参数可由电脑设置和数据记录，进行质量控制。 7.处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。

浅谈等离子处理设备工作需要用到的气体

等离子处理设备由于其自身的特点在很多产品生产的过程中都有一席用武之地。在等离子处理设备工作清清洗的过程中，需要配合着不同的气体，才能将等离子处理设备的清洗效果达到 。 按气体分成： 多使用的气体之一就是惰性气体氩气（Ar），真空腔清洗过程中配合氩气（Ar）往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合，芯片粘接铜引线框架，PBGA等工艺中。 如果想增强腐蚀效果，就请通入氧气（O2）。通过配合氧气（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有机污染物，比如光刻胶等。通入氧气（O2）比较多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工艺。 还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气（H2）配合清洗，条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蚀刻和去除有机物的效果会更加显著。但这些气体的使用前提是要有 耐腐蚀气路和腔体结构，另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。 要说的一种常用气体就是氮气（N2）。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气（N2）是提高材料表面侵润性的不二选择。