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等离子体表面处理的时效性
等离子体表面处理能赋予材料新的表面性能，这些性能随时间逐渐衰减的性质称为时效性。一般认为，等离子体表面处理对材料的作用存在表面活化、交联和表面刻蚀等多种复杂过程，表面活化赋予材料表面自由基、极性基团，使润湿性改善，而交联和刻蚀使材料表面的活性物质减少影响润湿性改善。等离子体表面处理于材料表面的作用开始以活化为主，随着处理时间的增加，交联和刻蚀作用增加，影响了润湿性的进一步改善。 等离子体表面处理时效性越长改性效果越稳定。表面性能衰减的原理可能是多方面的：试样离开反应室后，活化立即停止，但交联还可能在一定时间内存在；与周围环境中某些物质的反应也会使活化赋予材料的极性基团和自由基减少。
等离子处理机不同频率激发等离子的区别
等离子体的密度与激发频率如下： nc=1.2425×108v2 其中nc为等离子体密度(cm-3)，v为激发频率(Hz)。常见的等离子体激发频率有三种：超声波等离子体激发频率为40kHz，射频等离子处理机等离子体激发频率为13.56MHz，微波等离子体激发频率为2.45GHz。 各种等离子体产生不同的自偏压。超声波等离子体的自偏压约为1000V，射频等离子处理机等离子体的自偏压约为250V，微波等离子体的自偏压非常低，只有几十伏，且三种等离子体的作用机理不同。 超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子处理机等离子体的反应是物理和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。由于超声波等离子体对被清洗表面产生的影响大，所以在实际的半导体清洗活化粘接生产应用中多采用射频等离子处理机等离子体清洗和微波等离子体清洗。
