燃烧法、生物法、吸附法虽然应用比较广泛,其质量有机废气的效率也比较高,但是在实际运行中仍然存在一定的缺陷,严重制约着我国挥发性有机废气治理事业的发展,因此,研发全新的治理技术就显得尤为迫切。 1、微波催化氧化技术 微博催化氧化技术是挥发性有机废气治理技术应用的重要内容,在传统吸附填料治理方式的基础上,进行创新与升级,强化挥发性有机废气的治理功能,促进微波解吸治理模式的发展,进而实现挥发性有机废气治理效果的提升。 2、活性炭纤维治理技术 活性碳纤维治理技术是挥发性有机废气处理技术发展的重大突破,相比于传统吸附法而言,大大提高了吸附性能,添加活性炭纤维,活性炭纤维具备吸附速度快、容量大、再生效果好、微孔丰富等优势,可以发挥出自身的吸附租用,进而受到极大地推广和认可。 3、生物治理技术 生物治理技术是当前新型挥发性有机废气治理技术,在实际应用的过程中,主要利用微生物降解功能,把挥发性有机废气中的有机物进行降解处理,使其生成二氧化碳和水等无害物质,进而实现对挥发性有机废气的治理,保证自然环境。借助生物吸附和新陈代谢等液化方式,形成完善的治理系统,进而达到挥发性有机废气的治理效果。

1、RTO焚烧炉工艺特点 低温有机废气经预热室吸热升温后，进入燃烧室(氧化室)高温焚烧伽热升温至800°C)，使废气中的VOCs在燃烧室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热室，与其中的陶瓷蓄热体进行热交换后排放。蓄热室蓄存的热量则用于预热新进入的有机废气，经过周期性地改变气流方向从而保持炉膛温度的稳定。 热氧化法是应用热氧化和催化氧化技术来破坏排放物中的有机物的方法，同其他热氧化技术相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄热陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的废气能量并存储，再将能量释放给进来的低温气体，而非采用管壳式换热氧化技术进行两种流体间的换热，其本质是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO热回收效率可达到98%以上。 2、印制电路板行业废气特点及处理现状 PCB按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。线路板生产工序复杂，涉及工艺范围广。譬如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，既有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等系列工艺。 PCB生产过程中，主要废源有:生产过程中蚀刻工序产生的废气：线路板开料、切割过程中产生的粉尘;线路板印刷及烘干过程中产生的有机废气：抗氧化过程产生的废气等。根据PCB制造行业的生产工艺特点，可将废气分大致分为三种类型，即：酸碱性废气、粉尘废气、挥发性有机废气。 线路板生产过程中涂胶、烘烤等工序产生的有机废气全部挥发，因此有机度气产生量大。通常这部分度气要么未经处理直接排放，要么采用“活性炭吸附处理后高空排放。目前，处理VOCs的技术工艺有多种，不同技术的特点和适用范围也不同。 吸附、催化燃绕、生物处理热力燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域应用较为广泛。采用活性炭吸附法以其投资省见效快，处理效果好而成为目前电路板印制行业争化有机废气的主要方法，但该法容易饱和，且产生较多的废活性炭，造价高。废气催化燃烧热力燃烧、吸附对所处理的VOCs种类表现出普适性而生物处理冷凝膜分离则表现出一定的偏好和选择。 3、RTO尾气处理在线路板生产工艺上的应用 以广东某PCB生产项目为例，该项目RTO有机废气处理量为10000Nm3/h，有机废气经能量回收处理后 终排烟温度可降低至125°C。