1、RTO焚烧炉工艺特点 低温有机废气经预热室吸热升温后，进入燃烧室(氧化室)高温焚烧伽热升温至800°C)，使废气中的VOCs在燃烧室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热室，与其中的陶瓷蓄热体进行热交换后排放。蓄热室蓄存的热量则用于预热新进入的有机废气，经过周期性地改变气流方向从而保持炉膛温度的稳定。 热氧化法是应用热氧化和催化氧化技术来破坏排放物中的有机物的方法，同其他热氧化技术相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄热陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的废气能量并存储，再将能量释放给进来的低温气体，而非采用管壳式换热氧化技术进行两种流体间的换热，其本质是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO热回收效率可达到98%以上。 2、印制电路板行业废气特点及处理现状 PCB按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。线路板生产工序复杂，涉及工艺范围广。譬如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，既有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等系列工艺。 PCB生产过程中，主要废源有:生产过程中蚀刻工序产生的废气：线路板开料、切割过程中产生的粉尘;线路板印刷及烘干过程中产生的有机废气：抗氧化过程产生的废气等。根据PCB制造行业的生产工艺特点，可将废气分大致分为三种类型，即：酸碱性废气、粉尘废气、挥发性有机废气。 线路板生产过程中涂胶、烘烤等工序产生的有机废气全部挥发，因此有机度气产生量大。通常这部分度气要么未经处理直接排放，要么采用“活性炭吸附处理后高空排放。目前，处理VOCs的技术工艺有多种，不同技术的特点和适用范围也不同。 吸附、催化燃绕、生物处理热力燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域应用较为广泛。采用活性炭吸附法以其投资省见效快，处理效果好而成为目前电路板印制行业争化有机废气的主要方法，但该法容易饱和，且产生较多的废活性炭，造价高。废气催化燃烧热力燃烧、吸附对所处理的VOCs种类表现出普适性而生物处理冷凝膜分离则表现出一定的偏好和选择。 3、RTO尾气处理在线路板生产工艺上的应用 以广东某PCB生产项目为例，该项目RTO有机废气处理量为10000Nm3/h，有机废气经能量回收处理后 终排烟温度可降低至125°C。

在有机废气处理工程中针对排放废气的不同情况，可以采用不同形式的废气催化燃烧工艺，但不论采用什么工艺方式，它的流程组成都具有共同的特点，接下来，就为大家简单介绍下废气催化燃烧设备的大致工艺流程。 1、进入废气催化燃烧装置的气体首要经过预处理，除去粉尘、液滴及有害组分，避免催化床层的堵塞和催化剂的中毒。 2、进行催化床层的气体温度必须要达到所用催化剂的起燃温度，催化反应才能进行。因此对低于起燃温度的进气，必须进行预热使其达到起燃温度。特别是开车时，对冷时气必须进行预热，因此废气催化燃烧法 适于连续排气的净化，经开车时对进气预热后，即可利用燃烧尾气的热量预热进口气体。若废气为间歇排放，每次开车均需对进口冷气进行预热，预热器的频繁启动，使能耗大大增加。气体的预热方式可以采用电热线也可以采用烟道气加热，目前应用较多的为电加热。 3、废气催化燃烧反应放出大量的反应热，因此燃烧尾气温度很高，对这部分热量必须回收。一般首先通过换热器将高温尾气与进口低温气体进行热量交换以减少预热能耗，剩余热量可采用其他方式进行回收，在生产装置排出的有机废气温度较高的场合，如漆包线、绝缘材料等烘干温度可达300度以上，可以不高置预热器和换热器。但燃烧尾气的热量仍应回收。 有机废气处理中废气催化燃烧工艺流程有分建式与组合式两种。 在分建式流程中，预热器、换热器、反应器均作为独立设备分别设立，其间用相应的管路连接，一般应用于处理气量较大的场合。 组合式流程将预热、换热及反应等部分组合安装在同一设备中，即所谓废气催化燃烧炉，流程紧凑、占地小，一般用于处理气量较小的场合。我国有这类装置的定型产品，可根据处理气量的大小进行选择。 4、进行废气催化燃烧的设备为废气催化燃烧炉，主要应包括预热与燃烧部分。在预热部分，除设置加热装置外，还应保持一定长度的预热区，以使气体温度分布均匀并在使用燃料燃烧加热进口废气时，保证火焰不与催化剂接触。为防止热量损失，对预热段应予以良好保温。在催化反应部分，为方便催化剂的装卸，常设计成筐状或抽屉状的组装件。