1、RTO焚烧炉工艺特点 低温有机废气经预热室吸热升温后，进入燃烧室(氧化室)高温焚烧伽热升温至800°C)，使废气中的VOCs在燃烧室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热室，与其中的陶瓷蓄热体进行热交换后排放。蓄热室蓄存的热量则用于预热新进入的有机废气，经过周期性地改变气流方向从而保持炉膛温度的稳定。 热氧化法是应用热氧化和催化氧化技术来破坏排放物中的有机物的方法，同其他热氧化技术相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄热陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的废气能量并存储，再将能量释放给进来的低温气体，而非采用管壳式换热氧化技术进行两种流体间的换热，其本质是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO热回收效率可达到98%以上。 2、印制电路板行业废气特点及处理现状 PCB按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。线路板生产工序复杂，涉及工艺范围广。譬如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，既有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等系列工艺。 PCB生产过程中，主要废源有:生产过程中蚀刻工序产生的废气：线路板开料、切割过程中产生的粉尘;线路板印刷及烘干过程中产生的有机废气：抗氧化过程产生的废气等。根据PCB制造行业的生产工艺特点，可将废气分大致分为三种类型，即：酸碱性废气、粉尘废气、挥发性有机废气。 线路板生产过程中涂胶、烘烤等工序产生的有机废气全部挥发，因此有机度气产生量大。通常这部分度气要么未经处理直接排放，要么采用“活性炭吸附处理后高空排放。目前，处理VOCs的技术工艺有多种，不同技术的特点和适用范围也不同。 吸附、催化燃绕、生物处理热力燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域应用较为广泛。采用活性炭吸附法以其投资省见效快，处理效果好而成为目前电路板印制行业争化有机废气的主要方法，但该法容易饱和，且产生较多的废活性炭，造价高。废气催化燃烧热力燃烧、吸附对所处理的VOCs种类表现出普适性而生物处理冷凝膜分离则表现出一定的偏好和选择。 3、RTO尾气处理在线路板生产工艺上的应用 以广东某PCB生产项目为例，该项目RTO有机废气处理量为10000Nm3/h，有机废气经能量回收处理后 终排烟温度可降低至125°C。

废气催化燃烧设备的生产目的是为了环保，是工业方面的废气污染的处理。在工业生产中，有大量的含苯类、醇类、酮类等有机废气散发。危害工人的健康并污染环境。废气催化燃烧设备作为一种治理有机废气污染的手段，在我国取得了相当大的成效。但是，在废气催化燃烧装置的设计、加工、应用过程中，还存在一些潜在的不安全因素、事故隐患，严重时装置将发生火灾和爆炸。为此，国家应统一制定关于废气催化燃烧治理有机废气的浓度控制标准或设计规范。除上述因素外，从技术角度考虑，以下几点不安全因素也值得注意： 一、有机气体的爆炸下限与温度有关。通常，温度愈高，反应速度愈快，爆炸极限范围愈大。当进入废气催化燃烧装置的有机废气浓度过大时，废气催化燃烧装置的温度将会升高，加之自前国产废气催化燃烧装置均未设置废气浓度检测和控制设备，而温度升高后的有机废气的爆炸下限值将比手册给出的值要小，再加上装置中有机废气成分混合的不均匀性，在局部区域可能超过高温条件下废气的真实爆炸下限，则有爆炸的危险。 二、一般来讲，大多数有机废气中的有机成份在同样爆炸下限浓度下，所含的燃烧热值可视为相同值，每1%的爆炸下限值约含热值1868千焦/牛·米勺如果完全燃烧，即热值全部用于使废气本身升温，则1%的爆炸下限值的废气燃烧可使废气升温15.3℃；当废气浓度达到25%的爆炸下限值时，可使废气本身温度升高。 在使用废气催化燃烧设备时要注意安全问题。按照规定进行操作，以免发生意外。