1、RTO焚烧炉工艺特点 低温有机废气经预热室吸热升温后，进入燃烧室(氧化室)高温焚烧伽热升温至800°C)，使废气中的VOCs在燃烧室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热室，与其中的陶瓷蓄热体进行热交换后排放。蓄热室蓄存的热量则用于预热新进入的有机废气，经过周期性地改变气流方向从而保持炉膛温度的稳定。 热氧化法是应用热氧化和催化氧化技术来破坏排放物中的有机物的方法，同其他热氧化技术相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄热陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的废气能量并存储，再将能量释放给进来的低温气体，而非采用管壳式换热氧化技术进行两种流体间的换热，其本质是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO热回收效率可达到98%以上。 2、印制电路板行业废气特点及处理现状 PCB按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。线路板生产工序复杂，涉及工艺范围广。譬如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，既有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等系列工艺。 PCB生产过程中，主要废源有:生产过程中蚀刻工序产生的废气：线路板开料、切割过程中产生的粉尘;线路板印刷及烘干过程中产生的有机废气：抗氧化过程产生的废气等。根据PCB制造行业的生产工艺特点，可将废气分大致分为三种类型，即：酸碱性废气、粉尘废气、挥发性有机废气。 线路板生产过程中涂胶、烘烤等工序产生的有机废气全部挥发，因此有机度气产生量大。通常这部分度气要么未经处理直接排放，要么采用“活性炭吸附处理后高空排放。目前，处理VOCs的技术工艺有多种，不同技术的特点和适用范围也不同。 吸附、催化燃绕、生物处理热力燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域应用较为广泛。采用活性炭吸附法以其投资省见效快，处理效果好而成为目前电路板印制行业争化有机废气的主要方法，但该法容易饱和，且产生较多的废活性炭，造价高。废气催化燃烧热力燃烧、吸附对所处理的VOCs种类表现出普适性而生物处理冷凝膜分离则表现出一定的偏好和选择。 3、RTO尾气处理在线路板生产工艺上的应用 以广东某PCB生产项目为例，该项目RTO有机废气处理量为10000Nm3/h，有机废气经能量回收处理后 终排烟温度可降低至125°C。

：活性炭吸附 这种废气处理办法通常应用于低浓度的废气，主要原理就是让废气经过装有吸附剂的装置，吸附剂通常都是活性炭、聚合物、硅胶等等，可以作为吸附剂的物质有很多，但是吸附剂大都具有很强的吸附作用，而且活性炭吸附方法对大部分的废气都有作用，所以应用也比较广泛。 第二：稀释扩散法 这种办法已经接近淘汰了，但是在建国之初，稀释扩散法是我国废气处理的“鼻祖”主要过程就是讲恶臭气体通过烟筒送到高处，或者和正常的气体混合，从而达到稀释净化的目的，这种办法治标不治本，现在已经几乎看不到了。 第三：水吸收方法 将易溶于水的废气和水紧密接触，这样带有恶臭气味的气体就会被水吸收，这种办法运行成本较低，技术也较为简单，但是处理效率一般，而且会产生二次污染。 第四：UV光解法 这种废气处理办法是我国应用 为广泛的，主要就是光解的作用使得废气分解，以达到净化的目的。