关于等离子处理设备的8大应用

等离子处理设备也叫等离子表面处理机，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子处理设备就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。 1.表面清洗 在真空等离子腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，以达到清洗目的。 2.表面活化 经过等离子表面处理机过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高粘合度，附着力。 3.表面刻蚀 材料表面通过反应气体等离子被选择性地刻蚀，被刻蚀的材料转化为气相并被真空泵排出，处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性。 4.纳米涂层 经过等离子处理设备的处理之后，等离子引导的聚合化作用形成纳米涂层。各类材料通过表面涂层，实现疏水性（疏水）、亲水性（亲水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。 5.PBC制造 这个其实也是涉及到等离子刻蚀的过程，等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。PCB制造商用等离子处理设备的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物， 终提高产品质量。 6.半导体/LED 等离子在半导体行业的应用是基于集成电路的各种元器件及连接线很精细，那么在制程过程中就容易出现灰尘，或者有机物等污染，极其容易造成晶片的损坏，使其短路，为了要排除这些制程过程中产生的问题，在后来的制程过程中导入了等离子表面处理机设备进行前处理，利用等离子表面处理机是为了更好的保护我们的产品，在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的利用等离子设备进行去除表面有机物和杂质等。 在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子处理设备应用到金属表面去油及清洁 7.TSP/OLED 这个涉及到的是等离子处理设备的清洗功能，TSP方面:触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。 8.真空等离子喷涂 由于真空等离子中有很高的能量密度,实际上能将具有稳定熔融相的所有粉状材料转化成为致密的、牢固附着的喷涂层,对喷涂层的质量起决定作用的是喷射粉粒在击中工件表面瞬间的熔化程度。真空等离子喷涂技术为现代化多功能涂复设备提高了效率。

浅谈等离子处理设备工作需要用到的气体

等离子处理设备由于其自身的特点在很多产品生产的过程中都有一席用武之地。在等离子处理设备工作清清洗的过程中，需要配合着不同的气体，才能将等离子处理设备的清洗效果达到 。 按气体分成： 多使用的气体之一就是惰性气体氩气（Ar），真空腔清洗过程中配合氩气（Ar）往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合，芯片粘接铜引线框架，PBGA等工艺中。 如果想增强腐蚀效果，就请通入氧气（O2）。通过配合氧气（O2）在真空腔清洗，可有效的去除有机污染物，比如光刻胶等。通入氧气（O2）比较多用于高精密的芯片粘接，光源清洗等工艺。 还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气（H2）配合清洗，条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳（CF4），六氟化硫（SF6）等，蚀刻和去除有机物的效果会更加显著。但这些气体的使用前提是要有 耐腐蚀气路和腔体结构，另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。 要说的一种常用气体就是氮气（N2）。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气（N2）是提高材料表面侵润性的不二选择。