等离子表面处理设备的特点介绍有哪些
随着材料和技术的发展，埋盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化;在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子表面处理设备的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。下面，一起来看看等离子表面处理设备的特点是什么? 等离子表面处理设备的特点： 等离子表面处理设备，目前已经开发了单喷头，双喷头，三喷头，旋转喷头等多款型号，喷出的是低温等离子，形状像火焰，但不会点燃包装盒，下面简单介绍一下等离子表面处理设备的特点。 一、对包装盒表面处理深度较小但非常均匀。 二、没有纸屑飞沫出现，属于环保处理。 三、等离子喷头距离包装盒之间有一定的距离，只有通过喷头把低温等离子喷射到包装盒需要涂胶处，可处理各类复杂形状的包装盒，连续性运作，产品质量稳定。 四、工作中不需要消耗其他燃料，只需接上普通电源即可运行，大大降低包装印刷成本。
等离子处理机不同频率激发等离子的区别
等离子体的密度与激发频率如下： nc=1.2425×108v2 其中nc为等离子体密度(cm-3)，v为激发频率(Hz)。常见的等离子体激发频率有三种：超声波等离子体激发频率为40kHz，射频等离子处理机等离子体激发频率为13.56MHz，微波等离子体激发频率为2.45GHz。 各种等离子体产生不同的自偏压。超声波等离子体的自偏压约为1000V，射频等离子处理机等离子体的自偏压约为250V，微波等离子体的自偏压非常低，只有几十伏，且三种等离子体的作用机理不同。 超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子处理机等离子体的反应是物理和化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。由于超声波等离子体对被清洗表面产生的影响大，所以在实际的半导体清洗活化粘接生产应用中多采用射频等离子处理机等离子体清洗和微波等离子体清洗。
