在多晶硅的生产中，还会产生一定的废气和残液，目前我们的废气处理设备已经比较先进，对以前的处理技术进行了改进，已经达到了较高的水平。 多晶硅是太阳能和微电子产业的关键原材料，随着我国太阳能产业的快速发展，多晶硅的需求量也与日俱增。目前，多晶硅工艺技术 活跃。主要有西门子法、冶金法、等离子法、硅烷法、流化床法、熔盐电解法、无氯工艺技术等。西门子法是通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅。为了提高原料利用率，在原基础上采用闭环式生产工艺即改良西门子法。改良西门子工艺生产的多晶硅产能约占世界总产能的80%。 国内外对西门子法制备高纯多晶硅的研究较多。如张玉等人采用催化化学气相沉积法制备多晶硅薄膜;美国M.M.Dahl等人研究了多晶硅在流化床中的微观结构和颗粒生长。此外，多晶硅的生产技术还有碳热还原法、区域熔炼法等。碳热还原法是利用高纯碳还原二氧化硅制取多晶硅，区域熔炼法是利用金属定向凝固原理将金属级硅提纯到、太阳能级硅的。

1、RTO焚烧炉工艺特点 低温有机废气经预热室吸热升温后，进入燃烧室(氧化室)高温焚烧伽热升温至800°C)，使废气中的VOCs在燃烧室氧化分解成CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热室，与其中的陶瓷蓄热体进行热交换后排放。蓄热室蓄存的热量则用于预热新进入的有机废气，经过周期性地改变气流方向从而保持炉膛温度的稳定。 热氧化法是应用热氧化和催化氧化技术来破坏排放物中的有机物的方法，同其他热氧化技术相比，RTO的典型特征在于它使用了蓄热陶瓷材料或其他高密度惰性材料吸收排放的废气能量并存储，再将能量释放给进来的低温气体，而非采用管壳式换热氧化技术进行两种流体间的换热，其本质是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO热回收效率可达到98%以上。 2、印制电路板行业废气特点及处理现状 PCB按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。线路板生产工序复杂，涉及工艺范围广。譬如，从简单的机械加工到复杂的机械加工，既有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等系列工艺。 PCB生产过程中，主要废源有:生产过程中蚀刻工序产生的废气：线路板开料、切割过程中产生的粉尘;线路板印刷及烘干过程中产生的有机废气：抗氧化过程产生的废气等。根据PCB制造行业的生产工艺特点，可将废气分大致分为三种类型，即：酸碱性废气、粉尘废气、挥发性有机废气。 线路板生产过程中涂胶、烘烤等工序产生的有机废气全部挥发，因此有机度气产生量大。通常这部分度气要么未经处理直接排放，要么采用“活性炭吸附处理后高空排放。目前，处理VOCs的技术工艺有多种，不同技术的特点和适用范围也不同。 吸附、催化燃绕、生物处理热力燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域应用较为广泛。采用活性炭吸附法以其投资省见效快，处理效果好而成为目前电路板印制行业争化有机废气的主要方法，但该法容易饱和，且产生较多的废活性炭，造价高。废气催化燃烧热力燃烧、吸附对所处理的VOCs种类表现出普适性而生物处理冷凝膜分离则表现出一定的偏好和选择。 3、RTO尾气处理在线路板生产工艺上的应用 以广东某PCB生产项目为例，该项目RTO有机废气处理量为10000Nm3/h，有机废气经能量回收处理后 终排烟温度可降低至125°C。